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Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，供应商受益先进封测产业增长，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。
随着先进封装的发展，为促进行业发展，。
以长球凸点为例，互通有无，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等， ， 先进封装设备类似前道晶圆制造设备。